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SOP8封裝的規(guī)格尺寸表

作為國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)，長(zhǎng)電科技為國(guó)內(nèi)外客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。目前江蘇長(zhǎng)電科技提供有多種SOP及其衍生封裝形式。以下列出他們的詳細(xì)規(guī)格尺寸對(duì)照表，供您查詢。更多資料請(qǐng)聯(lián)系長(zhǎng)電代理商南京南山www.moxing188.cn在線客服。
SOP 也是一種很常見的封裝形式，始于70年代末期。SOP封裝的應(yīng)用范圍很廣，而且以后逐漸派生出MSOP(微型小外形封裝)、SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等在集成電路中都起到了舉足輕重的作用。像主板的頻率發(fā)生器就是采用的SOP封裝。后面跟的數(shù)字8是指該封裝有8個(gè)引腳。

以下是長(zhǎng)電科技SOP8封裝的外形及尺寸表以及實(shí)物圖片:
SOP封裝實(shí)物圖片

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