長電科技參加十二五成果展，獲習近平主席參觀

以“創新驅動發展、科技引領未來”為主題的國家“十二五”科技創新成就展于6月1日至7日在北京展覽館展對外開放。這次展覽的特點是對“十二五”期間我國科技創新取得的重要進展進行了全面的梳理。我公司在本次展會上重點展示了“十二五”期間通過國家科技重大專項02專項所取得的成就、代表公司先進技術水平的12英寸WL-CSP工藝技術、智能手機射頻功率放大器封裝模塊、智能電視多媒體處理器封裝模塊、智能手機基帶封裝模塊等。

我公司自2009年以來，承擔國家科技重大專項02專項共5項，參與國家科技重大專項02專項5項，其中“關鍵封測設備、材料應用工程項目”于2010年獲科技部“十一五”國家科技計劃執行“優秀團隊獎”、 2012年獲02專項“產業鏈合作優秀獎” ，同時該項目負責人嚴秋月獲02專項“先進個人”；“高端封裝工藝及高容量閃存集成封裝技術開發與產業化”于2013年獲02專項“優秀項目團隊獎” 。

通過02專項的實施，我公司掌握了國際先進封裝技術，包括WL-CSP、Wafer Bumping、FC、銅線工藝等十大封裝技術，與國際封測主流技術同步發展，提升了公司模擬仿真能力、可靠性測試能力。專項產品逐漸成為長電科技新的經濟增長點，支撐長電銷售業績每年保持10-15%增長率，連續七年躋身全球半導體封測企業前十強，2015年實現銷售收入108億元，全球排名第四。借助專項的實施，引進并打造了國際一流的高層次管理、技術團隊，其中2位博士通過02專項已入選“國家千人計劃”，培養并進一步提升了企業內部研發人員的新產品開發能力，提升了企業的競爭力。

通過02專項的導入，提高了公司自主知識產權的創造、運用、管理和保護能力，通過02專項的專利申請數量達689項，發明專利345項，其中公司的FBP專利技術于2011年獲得“中國專利金獎”。

通過02專項應用工程的實施，長電科技作為牽頭責任單位，協助國內設備、材料供應商新產品導入，實現了部分關鍵封測設備及材料從無到有的跨越式發展，提高國產關鍵材料及設備的配套水平，帶動一批設備、材料廠商的發展。目前長電科技已累計采購國產設備850臺套，共計8.24億元，采購國產材料2億元。

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