2014年展訊通信的新一代3G智能手機平臺主芯片，采用長電科技的12英寸晶圓銅凸塊制程，精細間距倒裝鍵合，以及塑封直接填充先進封裝工藝，成功實現了多芯片fcCSP封裝測試量產；同時該芯片也采用了中芯國際的12英寸晶圓、40納米節點低介電常數工藝技術進行加工制造。
如果說PC革命造就了我國臺灣地區電子產業的發達，那么正在進行的移動終端革命對中國大陸集成電路產業鏈的發展意義同樣重大。一直以來，由于國際品牌大廠在智能手機市場上占有主導優勢，制造與封裝技術本身也需要有一個進步積累的過程，中國大陸集成電路企業在智能手機芯片的產業鏈上存在缺失與空白，特別是AP+ Baseband，多委托臺積電等企業代工，封裝也多在海外進行。“隨著40nm和28nm等先進IC制造工藝被大量采用，手機芯片對凸塊加工的需求急劇增長，中道制程領域受到重視。此前，中國大陸缺少12英寸晶圓凸塊加工能力，導致客戶需將產品拿到我國臺灣地區和新加坡等代工廠進行Bumping，大多當年客戶還選擇就近完成封裝工序。這也就造成了本土封裝企業的客戶流失。
但這種狀況正在發生改變。近年來，我國集成電路企業持續創新研發、整合并購、擴充實力，為集成電路產業升級打下了基礎。今年初，長電科技與中芯國際簽約建設具有12英寸凸塊加工及配套晶圓芯片測試（CP Testing）能力的合資公司，更好地貼近了智能移動市場需求。而fcCSP智能手機平臺芯片的封裝測試成功量產，更表明長電科技的高端封裝技術已達到業界領先水平。